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明佳達(dá)電子現(xiàn)貨供應(yīng)三星半導(dǎo)體 KLUEG8UHGC-B0E1（256GB UFS 3.1存儲(chǔ)芯片）——原廠正品，高速低功耗，適用于智能終端與車載系統(tǒng)
一、產(chǎn)品概述
KLUEG8UHGC-B0E1 是 三星半導(dǎo)體推出的 256GB UFS 3.1 嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用 V-NAND 3D閃存技術(shù)，具備 超高速讀寫(xiě)性能、低功耗及高可靠性，廣泛應(yīng)用于 智能手機(jī)、平板電腦、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及AI邊緣計(jì)算設(shè)備。
二、產(chǎn)品特性
超高速讀寫(xiě)性能
順序讀取速度：高達(dá) 2100 MB/s
順序?qū)懭胨俣龋焊哌_(dá) 1200 MB/s
隨機(jī)讀寫(xiě)性能 相比 eMMC 5.1 提升 3倍以上，顯著優(yōu)化系統(tǒng)響應(yīng)速度。
低功耗設(shè)計(jì)
支持 深度睡眠模式，大幅降低待機(jī)功耗，延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。
高可靠性
內(nèi)置 ECC糾錯(cuò)、磨損均衡、壞塊管理，確保數(shù)據(jù)長(zhǎng)期穩(wěn)定存儲(chǔ)。
工業(yè)級(jí)工作溫度范圍：-25°C 至 +85°C，適應(yīng)車載及工業(yè)環(huán)境需求。
緊湊封裝設(shè)計(jì)： 153-球 FBGA 封裝（11.5mm × 13mm），節(jié)省PCB空間，適用于超薄設(shè)備設(shè)計(jì)。
三、關(guān)鍵參數(shù)
型號(hào)：KLUEG8UHGC-B0E1
存儲(chǔ)容量：256GB
接口標(biāo)準(zhǔn)：UFS 3.1
工作電壓：1.2V / 2.5V
封裝尺寸：11.5mm × 13mm × 0.8mm
工作溫度：-25°C ~ +85°C
典型應(yīng)用：智能手機(jī)、車載IVI、工業(yè)平板、AI設(shè)備
四、明佳達(dá)電子供應(yīng)優(yōu)勢(shì)
原廠正品保障：所有 KLUEG8UHGC-B0E1 均來(lái)自三星原廠渠道，提供完整原廠包裝。
現(xiàn)貨庫(kù)存：深圳/香港倉(cāng)庫(kù)常備 1000+現(xiàn)貨庫(kù)存，支持 小批量樣品& 大批量采購(gòu)。
快速交付：下單后 24小時(shí)內(nèi)發(fā)貨，全國(guó)主要城市次日達(dá)。
五、聯(lián)系方式
QQ：16685278365
銷售熱線：+86 13410018555（陳先生）
郵箱：chen13410018555@163.com / sales@hkmjd.com
公司網(wǎng)址：http://www.dldtemple.cn/
明佳達(dá)電子——三星半導(dǎo)體KLUEG8UHGC-B0E1核心供應(yīng)商，助力您的智能存儲(chǔ)方案！
時(shí)間：2025-06-21
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