最新資訊聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片。
2月17日，聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片，這一款產(chǎn)品采用了天璣第二代4nm工藝制造，和旗艦產(chǎn)品的天璣9200采用同款工藝。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前擁有定位于旗艦的天璣9000系列芯片、定位于中高端的天璣8000系列新品，此次發(fā)布的天璣7000系列芯片應(yīng)該是定位于主流市場(chǎng)的產(chǎn)品。
根據(jù)官方公布的規(guī)格，聯(lián)發(fā)科天璣7200采用了 兩個(gè)2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核組成CPU，GPU方面則是采用Mali G610 MC4的配置，支持FHD分辨率下的144Hz輸出，并且支持HDR10+的內(nèi)容顯示。
其他方面，天璣7200將配備14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，支持4K HDR視頻內(nèi)容的拍攝，可支持搭載2億像素的攝像頭。天璣7200支持2CC的載波聚合以及雙5G SIM，支持WiFi 6E以及藍(lán)牙5.3。
明佳達(dá)公司了解到，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的介紹采用，天璣7200預(yù)期將在2023年Q1于全球市場(chǎng)發(fā)布。
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