三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)級、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領(lǐng)域攜手合作。
2月2日消息，據(jù)報道，三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片，該合作項目是美國國家科學(xué)基金會（NSF）半導(dǎo)體未來（FuSe）計劃的一部分，并獲得其5000萬美元資助。
NSF 和四家科技巨頭將在不同領(lǐng)域的“共同設(shè)計”基礎(chǔ)上開發(fā)下一代芯片。三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)級、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領(lǐng)域攜手合作。
NSF主任表示：“未來的半導(dǎo)體和微電子將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng)，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域全方位人才的參與?！?/span>
通過5000萬美元的資金，NSF旨在三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作伙伴關(guān)系“告知研究需求，刺激創(chuàng)新，加速成果向市場的轉(zhuǎn)化，并為未來的勞動力做好準(zhǔn)備?！?/span>
而對于消費者和企業(yè)市場究竟何時會看到這些針對下一代計算技術(shù)的合作成果，還有待確定。
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