11 月 10 日，地芯科技新品發(fā)布會在深圳順利舉行，發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持 Sub 6G 軟件無線電的 SDR 射頻收發(fā)機 — 風行系列，目前已完成量產。
11 月 10 日消息，據(jù)杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）官方消息，11 月 10 日，地芯科技新品發(fā)布會在深圳順利舉行，發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持 Sub 6G 軟件無線電的 SDR 射頻收發(fā)機 — 風行系列，目前已完成量產。
據(jù)介紹，風行系列射頻收發(fā)機是地芯科技完全自主創(chuàng)新產品，包含數(shù)十項中美前沿專利技術，可廣泛應用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無線電系統(tǒng)、5G / 4G 及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統(tǒng)等。
風行系列芯片能夠支持的頻率范圍為 30MHz-6GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，可配置射頻帶寬能夠支持 12KHz 到 100MHz 的范圍。同時，還集成了 12bit 的模數(shù)轉換器 ADC 和 12bit 的數(shù)模轉換器 DAC，內置可編程模擬濾波器，支持最小 0.7MHz 帶寬的模擬低通濾波器以及 TX 最大 50MHz 帶寬的模擬低通濾波器，RX 最大 50MHz 的模擬低通濾波器?；祛l器和鎖相環(huán)也都集成在芯片內部，并且發(fā)射部分集成有驅動級放大器，可以輸出 8dBm 以上單音信號。
風行系列射頻收發(fā)機采用直接變頻架構，具有超低功耗、高調制精度、低噪聲的卓越性能，功耗僅為單通道 500mW。產品具有鏡像抑制校準、本振泄漏校準、發(fā)射功率監(jiān)控、雜散抑制以及接收通道增益校準等功能，支持 TDD 和 FDD 制式，支持 MIMO 等多芯片使用場景，可廣泛應用于傳統(tǒng)基站、專用電臺、微波中繼、微基站、航空航天、衛(wèi)星、雷達、車聯(lián)網(wǎng)等應用場景。
風行系列采用業(yè)界主流的 10mm×10mm、144 引腳芯片級球柵陣列封裝 (CSP_BGA)，芯片寄存器讀寫控制采用標準的四線 SPI，其模擬射頻供電主要采用 1.3V，數(shù)字部分接口供電采用 3.3V 或者 2.5V。
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