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TLK2501IRCPR是一款1.5至2.5Gbps收發(fā)器?，主要用于高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。

其主要特性包括：

熱插拔保護(hù)

1.5至2.5Gbps串行器/解串器

高性能64引腳VQFP熱增強型封裝（PowerPAD）

用于低功耗工作的2.5 V電源

串行輸出上的可編程電壓輸出擺幅

背板，銅纜或光纖轉(zhuǎn)換器的接口

工業(yè)溫度范圍額定

片上8位/10位（8B /10B）編碼/解碼，逗號對齊和鏈路同步

片上PLL通過低速參考提供時鐘合成

接收器差分輸入閾值最小200 mV

典型功率： 360 mW

信號丟失（LOS）檢測

高速背板互連和點對點數(shù)據(jù)鏈路的理想選擇

由于其高性能和廣泛的兼容性，TLK2501IRCPR在需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用中具有較高的市場競爭力?。

概述

TLK2501IRCPR是用于超高速雙向點對點數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的多千兆位收發(fā)器收發(fā)器系列的成員。TLK2501IRCPR支持1.5 Gbps至2.5 Gbps的有效串行接口速度，可提供高達(dá)2 Gbps的數(shù)據(jù)帶寬。TLK2501IRCPR與TLK2500引腳兼容。TLK2501與TLK1501（0.6至1.5 Gbps收發(fā)器）以及TLK3101（2.5至3.125 Gbps收發(fā)器）引腳兼容，功能相同，提供各種性能解決方案，無需更改電路板布局。

TLK2501IRCPR的主要應(yīng)用是提供非常高速的I /O數(shù)據(jù)通道，用于通過約50的受控阻抗介質(zhì)進(jìn)行點對點基帶數(shù)據(jù)傳輸。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板，銅纜或光纖電纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)的衰減特性和與環(huán)境耦合的噪聲。

TLK2501IRCPR還可用于替代并行數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)，跡線數(shù)量，連接器端子和發(fā)送/接收端子。加載到發(fā)射器中的并行數(shù)據(jù)通過串行信道傳送到接收器，該串行信道可以是同軸銅纜，受控阻抗背板或光鏈路。然后將其重建為其原始并行格式。與現(xiàn)有解決方案相比，它可以顯著節(jié)省功耗和成本，并且可以在未來實現(xiàn)更高數(shù)據(jù)速率的可擴展性。

TLK2501IRCPR采用高性能，耐熱增強型64引腳VQFP PowerPAD封裝。使用PowerPAD封裝不需要任何特殊考慮，只需注意PowerPAD是一種金屬導(dǎo)熱和電導(dǎo)體，它在器件底部有一個裸露的芯片焊盤。建議將TLK2501 PowerPAD焊接到電路板上的散熱區(qū)。本數(shù)據(jù)手冊中的所有交流性能規(guī)格均使用焊接到測試板的PowerPAD進(jìn)行測量。

TLK2501IRCPR提供內(nèi)部環(huán)回功能，用于自檢。來自串行器的串行數(shù)據(jù)直接傳遞給解串器，允許協(xié)議器件對物理接口進(jìn)行功能性自檢。

TLK2501IRCPR具有熱插拔功能。片上電復(fù)位電路在上電期間將RX_CLK保持為低電平。該電路在上電期間還保持并聯(lián)側(cè)輸出信號端子以及DOUTTXP和DOUTTXN處于高阻態(tài)。

應(yīng)用領(lǐng)域

TLK2501IRCPR廣泛應(yīng)用于各種需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用，包括但不限于：

通信設(shè)備?：用于高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的數(shù)據(jù)傳輸。

計算機和服務(wù)器?：在高性能計算和存儲系統(tǒng)中提供高速I/O接口。

工業(yè)控制?：在工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)中的高速數(shù)據(jù)交換。

測試和測量設(shè)備?：用于高精度測試和測量應(yīng)用中的數(shù)據(jù)采集和傳輸?。

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