最新資訊根據(jù)SIA最近的一份報(bào)告內(nèi)容顯示，在2021年至2030年的十年間，汽車和工業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求將出現(xiàn)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。
2023年4月3日，根據(jù)SIA最近的一份報(bào)告內(nèi)容顯示，在2021年至2030年的十年間，汽車和工業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求將出現(xiàn)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。
從半導(dǎo)體的最終用途來(lái)看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)一般占總銷售額的三分之二左右，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但在2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查中，2022年終端市場(chǎng)的銷售額發(fā)生了顯著變化。
下表顯示了市場(chǎng)份額的變化。
雖然2022年P(guān)C/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍占半導(dǎo)體銷售的最大份額，但領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)有所縮小。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了全年最大的增長(zhǎng)。
根據(jù)麥肯錫的分析，到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷量平均14%和12%的增長(zhǎng)，推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng)，說(shuō)明這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng)。
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