商品名稱：IKWH30N65WR6XKSA1
數(shù)據(jù)手冊：
IKWH30N65WR6XKSA1.pdf
品牌：INFINEON
年份：23+
封裝：TO-247-3
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
IKWH30N65WR6XKSA1 采用TO-247-3-HCC封裝的帶有反并聯(lián)二極管的650 V、30 A IGBT。
特征
?VCE=650 V
?IC=30 A
?引腳間爬電距離>4.8 mm
?銷對銷間隙距離>3.4 mm
?針對PFC和焊接應(yīng)用優(yōu)化的單片二極管
?穩(wěn)定的溫度行為
?甚低VCEsat和低Eoff
?基于VCEsat正溫度系數(shù)的簡單并聯(lián)切換能力
?VCEsat和Esw的低溫依賴性
潛在應(yīng)用
?PFC
?焊接
?ZCS應(yīng)用
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
ROHM
TO-247GE
1500
絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 5μs Short-Circuit Tolerance, 650V 30A, FRD Built-in, TO-247GE
Microchip
TO-264-3
1500
絕緣柵雙極晶體管(IGBT) Fieldstop Low Frequency Combi 600 V 75 A TO-264
Microchip
TO-247-3
1500
絕緣柵雙極晶體管(IGBT) Fieldstop Low Frequency Combi 600 V 50 A TO-247
Microchip
TO-264-3
1500
絕緣柵雙極晶體管(IGBT) Fieldstop Low Frequency Combi 1200 V 35 A TO-264 MAX
Microchip
TO-264-3
1500
絕緣柵雙極晶體管(IGBT) Fieldstop Low Frequency Combi 600 V 100 A TO-264
Microchip
TO-247-3
1500
絕緣柵雙極晶體管(IGBT) IGBT Fieldstop Low Frequency Combi 600 V 50 A TO-247
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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑…
SAK-TC1791F-512F240EP?AB
SAK-TC1791F-512F240EP AB TC1791是一個高性能的微控制器，具有TriCore CPU、程序和數(shù)據(jù)存儲器、總線、總線仲裁、中斷控制器、外圍控制處理器和DMA控制器以及若干片上外設(shè)。TC1791旨在滿足最苛刻的嵌入式控制系統(tǒng)應(yīng)用的需要，在這些應(yīng)用中，價格/性能、實(shí)時響應(yīng)性、計(jì)算能…
IRS2052M
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IRS2452AM
IRS2452AM是一款集成了兩個高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動器通道的IC，具有PWM調(diào)制器和多種保護(hù)功能?。它結(jié)合外部MOSFET，可以形成一個完整的雙通道D類音頻放大器。IRS2452AM的優(yōu)勢包括：雙通道集成邏輯輸入 D 類放大器差分或單端輸入多功能保護(hù)控制，用于激活鎖定、非鎖定…
IGCM20F60GA
IGCM20F60GA是一款由 Infineon 推出的600 V、20 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM)，其主要規(guī)格如下：類型：IGBT配置：3 相電流：20 A電壓：600 V電壓 - 隔離：2000Vrms安裝類型：通孔封裝/外殼：24-PowerDIPIGCM20F60GA的特點(diǎn)包括：基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)20 A 逆變…
IGCM15F60GA
IGCM15F60GA是一款600 V、15 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM)，帶發(fā)射極開路，采用 DIP 36x21 封裝。IGCM15F60GA提供成本和性能優(yōu)化的效率，結(jié)合反向?qū)?（RC） IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離，適用于電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用。其主要特性如下：基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)15…
IGCM04G60HA
IGCM04G60HA CIPOS Mini智能功率模塊 (IPM)設(shè)計(jì)用于控制電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用，例如冰箱。IGCM04G60HA采用 DIP 36x21 封裝。它提供成本和性能優(yōu)化的效率，結(jié)合了反向?qū)?（RC） IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離，適用于低功率電機(jī)驅(qū)動器。CIPOS? Mini系列配置包括兩相MOSFET、…電話咨詢：86-755-83294757
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