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Zynq?-7000系列基于賽靈思SoC架構(gòu)。這些產(chǎn)品在單個(gè)器件中集成了功能豐富的基于 ARM? Cortex?-A9 的雙核或單核處理系統(tǒng) (PS) 和 28 nm Xilinx 可編程邏輯 (PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，還包括片上存儲(chǔ)器、外部存儲(chǔ)器接口和豐富的外設(shè)連接接口。

XC7Z045-3FFG676E是片上系統(tǒng)（SoC），350K邏輯單元，1GHz，676-FCBGA（27x27）。

產(chǎn)品屬性

架構(gòu)： MCU, FPGA

核心處理器 雙ARM? Cortex?-A9 MPCore?，帶CoreSight?。

內(nèi)存大?。?56KB

外設(shè) DMA

連接性 CANbus, EBI/EMI, 以太網(wǎng), I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度：1GHz

主要屬性 Kintex?-7 FPGA, 350K 邏輯單元

工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ)

封裝/外殼: 676-BBGA, FCBGA

供應(yīng)商器件封裝：676-FCBGA (27x27)

I/O 數(shù)量： 130

產(chǎn)品特性

片上啟動(dòng) ROM

256 KB 片上 RAM (OCM)

8位SRAM數(shù)據(jù)總線，最大支持64 MB

支持并行NOR閃存

兩個(gè)USB 2.0 OTG外設(shè)，每個(gè)最多支持12個(gè)端點(diǎn)

符合USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備IP核

兩個(gè)SD/SDIO 2.0/MMC3.31兼容控制器

兩個(gè)全雙工SPI端口，帶三個(gè)外設(shè)芯片選擇

兩個(gè)高速UART（高達(dá)1Mb/s）

兩個(gè)主從I2C接口

多達(dá)54個(gè)靈活的多路復(fù)用I/O (MIO)，用于外設(shè)引腳分配

• 1.平臺(tái)上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。