品牌:
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微處理器 MPU
封裝：TFBGA-196
產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微處理器 MPU
封裝：TFBGA-196
產(chǎn)品說明：基于 Arm Cortex-A5 CPU 的嵌入式微處理器 MPU
封裝：TFBGA-196
產(chǎn)品說明：SAM9G 1 核 32 位 400MHz 微處理器 IC
封裝：VFBGA-247
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FPBGA-676
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCSBGA-325
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-256
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400
產(chǎn)品說明：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：VFBGA-400電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
